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形状记忆高分子

适用于405nm固化波段的光敏树脂,能够在外界刺激下实现形状重构与恢复,可用于智能器件、航空航天可展开结构、医疗植入物、软体机器人等领域。

※ 注:如有特殊需求,可定制颜色

形状记忆高分子
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材料参数

SP1
温度
25°C
95°C
拉伸强度
11 MPa
0.5 MPa
断裂应变
150%
500%
杨氏模量
200 MPa
0.1 MPa
Tg
64°C
SP2
温度
25°C
95°C
拉伸强度
15 MPa
0.5 MPa
断裂应变
10%
500%
杨氏模量
260 MPa
0.1 MPa
Tg
67°C
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材料案例

形状记忆功能展示

形状记忆功能展示

  • 应用领域 智能折展结构
  • 材料特征 材料具备形状记忆功能,可通过加热进行形状编程,并在外界温度刺激下形状恢复。